Stazione di sgommazione per chip IC regolabile Mr. Yang

1. Piano di lavoro a doppia stazione per una facile rimozione dell'adesivo
2. Vetro temperato, resistente alle alte temperature e facile da pulire
3. Larghezza di serraggio regolabile con precisione, compatibile con chip di varie dimensioni
4. Adatto per la rimozione dell'adesivo e la riparazione dei pin di BGA, CPU, IC e altri componenti
5. Specificamente progettato per rimuovere l'adesivo nero da CPU di telefoni cellulari, IC di memoria, IC di gestione dell'alimentazione e vari chip BGA, pulire le sfere di saldatura e riparare i pin
6. Utilizza una struttura di serraggio regolabile in continuo, dotata di doppi deflettori di limitazione dello spessore (0,2 mm / 0,4 mm) e un pannello di lavoro in vetro temperato resistente alle alte temperature, che consente un fissaggio stabile del chip, una rimozione sicura dell'adesivo e un efficiente ripristino del chip.