Stadio di riscaldamento per la separazione degli strati della scheda madre YCS Divine Dragon Flame CH898, EU Plug, US Plug

1. La piattaforma riscaldante YCS Divine Dragon Flame CH898 è progettata per la riparazione di precisione di schede madri per telefoni cellulari, supportando la separazione degli strati, la laminazione e la riparazione di chip a matrice di punti.Fornisce un riscaldamento uniforme e costante per proteggere i componenti delicati durante le riparazioni complesse.
2. Temperatura regolabile: da 40 a 260 gradi Celsius (tramite comandi digitali).Commutazione con un clic per 3 preimpostazioni comuni: 100 / 220 / 240 gradi Celsius (ideale per microsaldatura/Android/Apple e modalità di riparazione multi-scavo).
3. La piattaforma sovradimensionata da 96x53 mm è compatibile con la maggior parte delle schede madri per telefoni cellulari (e PCB di piccole dimensioni).La sua struttura in lega di alluminio garantisce una distribuzione del calore rapida e uniforme, aumentando l'efficienza di riparazione di oltre il 30% rispetto alle piattaforme standard.
4. Morsetti stabili e antigraffio fissano saldamente la scheda madre in posizione.I bracci scorrono lungo apposite guide (anteriore/posteriore della piattaforma) e ruotano di 360 gradi, consentendo un facile accesso a tutti i bordi per riparazioni precise e senza problemi.
5. La tecnologia di riscaldamento in lega di alluminio elimina i punti caldi, garantendo una temperatura uniforme su tutta la piattaforma.Ciò riduce i tempi di riparazione e previene danni termici ai componenti sensibili.
6. Compatto e leggero: si adatta a qualsiasi spazio di lavoro (scrivania/banco di riparazione) senza ingombro.
7. Doppio display chiaro: visualizzazione in tempo reale della temperatura (gradi Celsius) e del tempo per un controllo preciso.
8. Piedini antiscivolo: i cuscinetti in gomma sulla base impediscono lo scivolamento durante l'utilizzo.