Set stencil reballing BGA per iPhone serie X-11

Set stencil reballing BGA per iPhone serie X-11

Set di stencil progettato per il reballing BGA a strato intermedio su schede madri di smartphone Apple della serie iPhone X-11. Consente un allineamento preciso e una saldatura uniforme dei chip durante le operazioni di riparazione.

• Struttura magnetica integrata per mantenere in posizione chip e stencil durante il riscaldamento
• Include supporto per stencil per un rapido allineamento e posizionamento delle sfere di saldatura
• Materiali di alta qualità con lavorazione di precisione per durata e resistenza al calore
• Design compatto e leggero (circa 44 g) per una facile maneggevolezza
• Dimensioni prodotto: 12cm x 15cm x 8cm