Set di stencil per reballing BGA a strato intermedio 2uul BH41 per la serie iPhone X-11, 2uul BH41

1. Progettato specificamente per il reballing BGA a strato intermedio su schede madri per smartphone, garantisce un allineamento preciso e saldature uniformi.
2. La struttura magnetica integrata mantiene saldamente in posizione i chip e lo stencil, impedendone lo spostamento durante il riscaldamento e la rifusione.
3. Include un supporto per stencil abbinato per un allineamento rapido e un posizionamento uniforme delle sfere di saldatura, migliorando significativamente l'efficienza del flusso di lavoro.
4. Realizzato con materiali di alta qualità e lavorazione di precisione, offre eccellente durata, resistenza al calore e lunga durata.
5. Il design compatto e leggero (circa 44 g) consente un funzionamento preciso e una facile maneggevolezza nelle attività di riparazione ad alta frequenza.
6. La confezione include:
1 x Piastra di posizionamento
5 x Stencil