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Set di stencil per reballing BGA a strato intermedio 2uul BH40 per iPhone serie 17, 2uul BH40
€14,77
Disponibile
1. Progettato specificamente per il reballing BGA a strato intermedio su schede madri per smartphone, garantisce un allineamento preciso e saldature uniformi.2. La struttura magnetica integrata mantiene saldamente in posizione i chip e lo stencil,...
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Descrizione prodotto
1. Progettato specificamente per il reballing BGA a strato intermedio su schede madri per smartphone, garantisce un allineamento preciso e saldature uniformi.
2. La struttura magnetica integrata mantiene saldamente in posizione i chip e lo stencil, impedendone lo spostamento durante il riscaldamento e la rifusione.
3. Include un supporto per stencil abbinato per un allineamento rapido e un posizionamento uniforme delle sfere di saldatura, migliorando significativamente l'efficienza del flusso di lavoro.
4. Realizzato con materiali di alta qualità e lavorazione di precisione, offre eccellente durata, resistenza al calore e lunga durata.
5. Il design compatto e leggero (circa 44 g) consente un funzionamento preciso e una facile maneggevolezza nelle attività di riparazione ad alta frequenza.
6. La confezione include:
1 x Piastra di posizionamento
4 x Stencil
2. La struttura magnetica integrata mantiene saldamente in posizione i chip e lo stencil, impedendone lo spostamento durante il riscaldamento e la rifusione.
3. Include un supporto per stencil abbinato per un allineamento rapido e un posizionamento uniforme delle sfere di saldatura, migliorando significativamente l'efficienza del flusso di lavoro.
4. Realizzato con materiali di alta qualità e lavorazione di precisione, offre eccellente durata, resistenza al calore e lunga durata.
5. Il design compatto e leggero (circa 44 g) consente un funzionamento preciso e una facile maneggevolezza nelle attività di riparazione ad alta frequenza.
6. La confezione include:
1 x Piastra di posizionamento
4 x Stencil
Dimensione:
| Generale |
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| peso del pacco |
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