Stencil BGA Reballing per iPhone X, XS, XS Max

Stencil BGA Reballing per iPhone X, XS, XS Max

Stencil BGA per reballing progettato per facilitare la saldatura e la riparazione delle schede madri di iPhone X, XS e XS Max. Permette un posizionamento preciso del peltro senza danneggiare la scheda madre.

• Forte adsorbimento magnetico per una migliore stabilità durante l'uso
• Funzionamento semplice e saldatura veloce
• Resistente alle alte temperature con facile dissipazione del calore
• Posizionamento preciso del peltro nella posizione della maglia
• Compatibile con iPhone X, XS e XS Max