RF4 RF-HP02 Microchip Removal Station

1. Design a doppia faccia: un lato per la dissaldatura dei chip, l'altro per la saldatura dei cavi.
2. Viti regolabili per adattarsi a chip di varie dimensioni.
3. Non richiede treccia dissaldante; basta inserire la punta del saldatore per avviare la dissaldatura.
4. Rimuove efficacemente saldatura e adesivo; robusto e durevole, è adatto all'uso quotidiano in laboratorio.
5. Strumento ausiliario ideale per la riparazione di IC, CPU e cavi FPC su schede madri di smartphone; ampiamente utilizzato nei centri di riparazione di telefonia mobile e per la riparazione di dispositivi elettronici.