Coltello rimozione colla QIANLI 008 per schede madri
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Coltello rimozione colla QIANLI 008 per schede madri

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Coltello rimozione colla QIANLI 008 per schede madri

Coltello multifunzione progettato per rimuovere colla e pasta saldante da schede madri, chip BGA e componenti elettronici durante le riparazioni di dispositivi mobili.

  • Lama sottile per un'azione precisa e delicata
  • Adatto per la pulizia di colla UV e pasta saldante
  • Compatto e facile da trasportare
  • Strumento utile per riparazioni di smartphone e dispositivi elettronici
  • Dimensioni: 19cm x 10cm x 1.5cm
  • Peso: 0.05kg

QIANLI 008 Multifunzione CPU IC Coltello per rimozione colla Lama sottile Scheda madre Chip BGA Coltello per pulizia colla, QIANLI 008

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