Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip
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Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip

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Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip

Strumento multifunzione per la rimozione di colla e la pulizia di chip su schede madri di smartphone. Utile per riparazioni BGA e per la pulizia di colla UV.

  • Coltello sottile per raschiare pasta saldante e colla
  • Compatto e facile da trasportare
  • Adatto per riparazioni di chip BGA su schede madri
  • Strumento pratico per la pulizia di colla UV
  • Dimensioni: 19cm x 10cm x 1.5cm
  • Peso: 0,06 kg

QIANLI 007 Multifunzione CPU IC Coltello per rimozione colla Lama sottile Scheda madre Chip BGA Coltello per pulizia colla, QIANLI 007

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