Preriscaldatore a blocco caldo per delaminazione e rilegatura di PCB per schede madri 2uul PH11, EU Plug, US Plug

1. Dotato di un preciso controllo della temperatura da 40 a 245 gradi Celsius, garantisce una distribuzione uniforme del calore e previene il surriscaldamento localizzato dei circuiti stampati.
2. Sviluppato specificamente per la delaminazione delle schede madri degli smartphone, la separazione degli schermi e la rilavorazione BGA, migliorando i tassi di successo delle riparazioni.
3. Alimentato da un modulo riscaldante da 240 W, consente un rapido aumento della temperatura e riduce significativamente i tempi di attesa per la riparazione.
4. La regolazione digitale della temperatura garantisce una potenza termica costante, ideale per la microelettronica e le riparazioni a livello di chip.
5. Le dimensioni ridotte (10,5 x 12,2 x 3,2 cm) lo rendono ideale per i banchi di lavoro professionali, senza occupare spazio eccessivo.
6. Ampiamente utilizzato nella riparazione di smartphone, nel reballing di PCB, nella rimozione di chip e nei processi di separazione di schede madri multistrato.