Stencil per reballing BGA con posizionamento preciso e anti-spostamento, tagliato al laser di precisione., For iPhone 15-15 Pro Max, For iPhone 14-14 Pro Max, For iPhone 13-13 Pro Max

1. Base magnetica resistente: la base magnetica con piastra in ferro aumenta la forza di aspirazione per mantenere saldamente in posizione lo stencil.
2. Posizionamento rapido e preciso: risolve i problemi di allineamento, riducendo i tempi di preparazione per operazioni di reballing più rapide.
3. Design anti-spostamento: impedisce lo spostamento dello stencil durante la raschiatura dello stagno, garantendo una maggiore precisione di saldatura.
4. Base in pietra sintetica ad alta durezza: realizzata in speciale pietra composita resistente al calore con lenta conduzione del calore ed eccellente stabilità.
5. Fori di precisione tagliati al laser: garantiscono un allineamento preciso e un'elevata percentuale di successo durante il reballing.