Piattaforma di reballing magnetica curva 2UUL BH12 con cuscinetto in silicone

1. Il potente magnete integrato fissa saldamente diversi stencil BGA, impedendone lo spostamento durante la saldatura e garantendo un posizionamento preciso.
2. Dotato di un cuscinetto in silicone resistente alle alte temperature, in grado di sopportare operazioni ad alta temperatura con una pistola ad aria calda, resistente alla fusione e alla deformazione, termoresistente e durevole, ideale per riparazioni di saldatura di chip a lungo termine.
3. Il design ad arco garantisce un'aderenza perfetta allo stencil senza spazi vuoti, riducendo le perdite di saldatura e migliorando significativamente il tasso di successo della saldatura.
4. Ampia compatibilità con l'intera gamma di stencil di saldatura 2UUL, supporta la saldatura di CPU, chip IC e BGA su schede madri, adattandosi a diversi scenari di riparazione per schede madri di telefoni cellulari.
5. Non occupa spazio sul banco di lavoro, facile da riporre e trasportare, ideale per officine di riparazione e tecnici di riparazione in loco.
6. Facile da smontare e rimontare, facile da pulire dai residui di pasta saldante, riutilizzabile.