Piattaforma reballing BGA magnetica per iPhone 14 e 15

Piattaforma reballing BGA magnetica per iPhone 14 e 15

Questa piattaforma di reballing BGA è progettata per il posizionamento preciso della scheda madre durante le operazioni di reballing su iPhone 14 e iPhone 15. Grazie alla forte pressione magnetica e al design compatto, consente un lavoro stabile e senza rigonfiamenti.

• Posizionamento preciso della scheda madre con forte attrazione magnetica
• Design compatto che facilita il reballing senza occupare spazio eccessivo
• Struttura magnetica resistente ad alte temperature senza perdita di forza
• Realizzata con lavorazione CNC ad alta precisione per stabilità e assenza di deviazioni
• Pressione magnetica elevata che previene il rigonfiamento degli stampini durante il riscaldamento
• Design con dislocazione scorrevole del magnete per una facile manipolazione