Piattaforma di preriscaldamento meccanica IX5 per schede madri

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Piattaforma di preriscaldamento meccanica IX5 per schede madri

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Piattaforma di preriscaldamento meccanica IX5 per schede madri

Dispositivo meccanico per il preriscaldamento e la riparazione delle schede madri di smartphone, adatto a operazioni di delaminazione, laminazione e riparazione della matrice di punti senza l'uso di pistola ad aria compressa o saldatore.

  • Riscaldamento uniforme con controllo temperatura da 20 a 260 6C
  • Pannello in lega di alluminio compatto e leggero
  • Compatibile con schede madri di varie dimensioni per smartphone
  • Alimentazione 110 V/220 V per uso in US ed EU
  • Dimensioni prodotto: 18.5 x 15 x 5 cm
  • Peso: 0,44 kg

Piattaforma di preriscaldamento meccanica ultra universale IX5 per la riparazione della scheda madre, US, EU

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