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Piattaforma di dissaldatura intelligente XZZ L2023 con moduli universali, Platform Universal, US Plug, Platform Universal, EU Plug
€81,91
2. Area di riscaldamento ampliata, supporta la riparazione di schede madri per telefoni Android e iOS, adatto per la separazione degli strati della scheda madre e la rimozione del supporto dello schermo.
3. Design magnetico integrato per una facile sostituzione dei moduli;morsetti regolabili in pietra sintetica fissano saldamente i circuiti stampati per un riscaldamento a contatto completo.
4. Allarme acustico al raggiungimento della temperatura impostata per prevenire il surriscaldamento ed evitare danni alle schede madri dei telefoni.
5. Struttura modulare espandibile, compatibile con dime di posizionamento intercambiabili per supportare un maggior numero di modelli di cellulari di recente uscita.
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