Piastre termoconduttive adesive impermeabili per iPhone

Piastre termoconduttive adesive impermeabili per iPhone

Piastre termoconduttive adesive progettate per migliorare la dissipazione del calore e la sigillatura del telaio degli iPhone delle serie 12, 13 e 14. Realizzate in lega di alluminio, garantiscono resistenza e durata anche in condizioni di alta temperatura e pressione.

• Classificazione IP68 per impermeabilità e protezione dalla polvere
• Elevata conduttività termica per una rapida dispersione del calore
• Posizionamento preciso dell'adesivo per una corretta applicazione del sigillante del telaio
• Materiale in lega di alluminio ad alta resistenza
• Design resistente alla deformazione anche ad alte temperature e pressioni