Set lame multifunzione per riparazione smartphone con leva e rasc
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Set lame multifunzione per riparazione smartphone con leva e rasc

Set di lame progettato per la riparazione di telefoni cellulari, utile per lavorare su chip IC, strati della CPU, raschiare bordi e rimuovere residui di gomma. Adatto a diverse operazioni di manutenzione di precisione su schede madri e componenti interni.

  • Lame ad alta tenacità, resistenti alla deformazione
  • Taglio laser ad alta precisione per bordi puliti e senza sbavature
  • Set composto da 7 tipi di lame per varie applicazioni
  • Impugnatura antiscivolo per una presa comoda e sicura
  • Dimensioni impugnatura: circa 11,7 x 0,8 cm

Set di lame multifunzionali per la riparazione di telefoni cellulari: leva per chip IC, strati della CPU, raschietto per bordi, strumento per la rimozione della gomma., TK5

Set di lame multifunzionali per la riparazione di telefoni cellulari: leva per chip IC, strati della CPU, raschietto per bordi, strumento per la rimozione della gomma., TK5

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Set di lame multifunzionali per la riparazione di telefoni cellulari: leva per chip IC, strati della CPU, raschietto per bordi, strumento per la rimozione della gomma., TK5

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Set di lame multifunzionali per la riparazione di telefoni cellulari: leva per chip IC, strati della CPU, raschietto per bordi, strumento per la rimozione della gomma., TK5

Set di lame multifunzionali per la riparazione di telefoni cellulari: leva per chip IC, strati della CPU, raschietto per bordi, strumento per la rimozione della gomma., TK5