Dispositivo di riparazione per schede madri, matrice di punti, CPU, disco rigido, tipo di circuito integrato, rimozione adesivo, dispositivo a doppia pista, SS-601F

1. Adatto per varie riparazioni di schede madri di telefoni cellulari, per la rimozione di superfici a matrice di punti/CPU/dischi rigidi e di altri componenti IC.
2. Doppie clip di fissaggio aggiuntive, regolabili verticalmente/orizzontalmente e rimovibili/installabili.
3. Guide di precisione mobili bidirezionali, per un posizionamento preciso, che impediscono efficacemente la deformazione della scheda madre dovuta al calore e rendono l'albero più veloce e scorrevole.
4. Adatto per il posizionamento preciso di chip di varie forme e dimensioni, ecc.
5. Design strutturale cavo per prevenire perdite di pressione in sospensione, un buon effetto di dissipazione del calore e un mantenimento della pressione più stabile.
6. Regolazione multidirezionale senza danneggiare la fotocamera, rimozione rapida del cavo della fotocamera a infrarossi, ecc.
7. Design di fissaggio a manopola, la tenuta può essere regolata in base alle esigenze, senza danneggiare il cavo/la scheda madre, rendendo le riparazioni più facili e veloci.
8. Clip di fissaggio in silicone, che si blocca saldamente senza danneggiare la scheda madre.
9. Il corpo principale e la manopola sono realizzati in resistente lega di alluminio, con un design dell'albero a spirale, cheFissa saldamente e stabilmente la scheda madre e la manopola scorre più velocemente e fluidamente.
10. Piastra di base in acciaio spesso, piedino in silicone resistente all'usura, funzionamento stabile, buon effetto antiscivolo.
11. Materiale: lega di alluminio.
12. Dimensioni: circa 12,8 x 8,5 x 4 cm.
13. Peso: circa 330 g.