Dispositivo rimozione colla chip CPU e BGA Mijing R12

Dispositivo rimozione colla chip CPU e BGA Mijing R12

Strumento progettato per rimuovere adesivi da chip CPU, NAND e BGA durante le operazioni di riparazione elettronica, garantendo un bloccaggio stabile e un ambiente di lavoro sicuro per evitare danni ai componenti.

• Struttura a molla adattiva per un bloccaggio stabile dei chip
• Sistema di posizionamento di precisione con design antiscivolo
• Materiali resistenti ad alte temperature e corrosione, adatti a rilavorazioni ad aria calda
• Layout aperto per facilitare la rimozione della colla e la pulizia dei residui
• Compatibile con diverse dimensioni di chip e tipi di schede madri
• Adatto per smartphone, tablet e altre applicazioni di riparazione elettronica