MECHANIC Heat-mini IC Chip Glue Removal Station

1. Utilizza un algoritmo professionale di aumento graduale della temperatura e curve di controllo della temperatura calibrate in fabbrica per prevenire efficacemente danni ai chip dovuti a stress termico.
2. Supporta temperature regolabili in continuo da 160 °C a 250 °C, garantendo un controllo stabile della temperatura e soddisfacendo le esigenze di rimozione di adesivi e saldature di vari chip.
3. Design con vite telescopica a scomparsa, resistente, facile da pulire e flessibile in estensione e serraggio.
4. La struttura a vite completamente nascosta impedisce l'ingresso di detriti, garantendo l'assenza di inceppamenti o accumulo di sporco e prolungando la durata utile.
5. L'area di lavoro miniaturizzata di 18 × 21 mm concentra con precisione il calore sul corpo del chip, minimizzando le fluttuazioni di temperatura e garantendo che il processo di rimozione dell'adesivo non bruci il circuito stampato o danneggi i pad di saldatura.
6. Supporta il 99% delle operazioni di rimozione di adesivi e saldature per chip, hard disk e CPU presenti sul mercato.