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Kit di piattaforma di riscaldamento per riparazione intelligente della scheda madre del telefono cellulare Supporto IP7G-16PM/Android Universal, SUNSHINE SS-T12B 13 In 1, SUNSHINE SS-T12B 9 In 1

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SKU: TBD0605769901

€139,82

Option: SUNSHINE SS-T12B 13 In 1
Disponibile

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Kit di piattaforma di riscaldamento per riparazione intelligente della scheda madre del telefono cellulare Supporto IP7G-16PM/Android Universal, SUNSHINE SS-T12B 13 In 1, SUNSHINE SS-T12B 9 In 1

€139,82

€139,82

Options
Option: SUNSHINE SS-T12B 13 In 1
  • SUNSHINE SS-T12B 13 In 1
  • SUNSHINE SS-T12B 9 In 1
1. Tensione di esercizio: AC220V/50Hz (AC110V può essere personalizzato)
2. Intervallo di temperatura: 80-250°C
3. Peso netto: 13 in 1 circa 1000g, 9 in 1 circa 915g
4. Dimensioni: host circa 13,5 x 13 x 2,8cm, area di riscaldamento circa 5,2 x 9,5cm
5. Elenco di imballaggio: 13 in 1: host x 1/modulo x 12/manuale di istruzioni x 1/cavo di alimentazione x 1, 9 in 1: host x 1/modulo x 8/manuale di istruzioni x 1/cavo di alimentazione x 1
Caratteristiche funzionali:
1. Ampia area di riscaldamento, buona compatibilità, supporta una varietà di componenti della scheda madre operazione di dissaldatura, più conveniente e veloce
2. Design modulare, una varietà di combinazioni di moduli, modulo universale di base, scalabilità, facile da espandere il nuovomodulo
3. Controllo intelligente della temperatura, personalizzato in base alla diversa temperatura di debug del punto di fusione, con riscaldamento rapido, lunga durata, uniformità della temperatura
4. Design della guida a scatto rotante a 360 gradi, adatto a diverse forme di serraggio di precisione della scheda madre, migliora l'efficienza della manutenzione
5. Modulo di posizionamento accurato, impostato con colonne di posizionamento, può essere separato con precisione e adattarsi alla scheda madre, facile da raccogliere, dissipazione del calore e antiscivolo
6. Nessuna pistola ad aria compressa e nessun saldatore, supporta la serie IP7G-16PM/Android di varie dimensioni di stratificazione/stagnatura/laminazione/dissaldatura della scheda madre del telefono cellulare
7. Test della macchina reale per garantire la precisione, adatto per IP16/16Plus/16Pro/16Pro Max, per soddisfare le tue esigenze di manutenzione
Dimensione:
peso del pacco
Peso di ogni pacco 1.23kgs / 2.71lb
Taglia unica del prodotto 28cm * 18cm * 9cm / 11.02inch * 7.09inch * 3.54inch
Quantità di una scatola 10
Peso di una scatola 13.40kgs / 29.54lb
Dimensioni di una scatola 47cm * 38cm * 30cm / 18.5inch * 14.96inch * 11.81inch
Banco di merci 20GP: 497 Scatola * 10 Pezzo = 4970 Pezzo
40HQ: 1155 Scatola * 10 Pezzo = 11550 Pezzo