Kaisi 4 pezzi Stencil per pasta saldante Stencil universali per reballing BGA di telefoni cellulari 55 Rete in acciaio multiuso, A482+A467+A508

1. Questi modelli possono essere riscaldati per il riempimento dei chip delle unità BGA, il che è molto semplice e veloce.
2. Risolve i problemi riscontrati dai tecnici di manutenzione dei computer quando utilizzano reti in acciaio riscaldate direttamente.È resistente e duraturo.
3. Il tasso di successo della saldatura a stagno è elevato.Dopo un'operazione efficiente, le sfere di saldatura possono essere formate in una sola volta, ed è semplice e pratico da usare.
4. Materiali di alta qualità, resistenti alle alte temperature e all'usura.
5. Materiale: acciaio inossidabile.