Lame multifunzione JTX DP-4 4 in 1 per la rimozione di colla da schede madri, CPU e circuiti integrati., JTX DP-4

1. Diverse misure disponibili: 4 lame A, 4 lame B, 4 lame C, 4 lame D, 1 per ciascuna delle serie ABCD
2. Colla tagliente/pulizia del pad IC/rimozione di IC/CPU della scheda madre (B-dura/C-morbida)
3. Acciaio elastico ad alto tenore di carbonio, elevata durezza, resistenza alla corrosione, resistenza alle alte temperature, durevole e resistente all'usura
4. Strumenti professionali per la rimozione della colla laterale: la punta è sottile e sufficientemente dura.Gomma facile da tagliare, non facile da deformare
5. Inserimento facile e rimozione fluida: lama per deformazioni di CPU/EMMC Android e altri chip (dura)
6. Taglio del vinile, nessun danno alla scheda: colla a spatola liscia come la seta in una sola passata, liscia e arrotondata, nessun danno alla parte inferiore della scheda
7. Buona tenacità della lama: lame per deformazioni morbide più adatte alle CPU Apple e ad altri chip
8. Forte tenacità, nessuna deformazione: rigida e flessibile, non danneggia la scheda, tenacità, rimbalzo senza deformazione