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Findx F11-mini Jig Reballing per iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max
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Findx F11-mini Jig Reballing per iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max
Il Findx F11-mini è un jig utilizzato per il reballing delle parti BGA su schede madri di iPhone 11, 11 Pro e 11 Pro Max. Permette di individuare e riposizionare con precisione le sfere di saldatura per una riparazione efficace senza danneggiare il circuito.
- Compatibile con iPhone 11, 11 Pro e 11 Pro Max
- Facilita il ri-bombardamento delle sfere BGA
- Design con foro per estrazione semplice delle sfere di saldatura
- Dimensioni compatte: circa 14.5 x 10.2 x 3 cm
- Consente una saldatura veloce e precisa




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Il Findx F11-mini è un jig utilizzato per il reballing delle parti BGA su schede madri di iPhone 11, 11 Pro e 11 Pro Max. Permette di individuare e riposizionare con precisione le sfere di saldatura per una riparazione efficace senza danneggiare il circuito.
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