Filo conduttore per saldatura BGA per circuiti stampati, lunghezza 120 m, Non Insulation Type 0.01mm, Non Insulation Type 0.02mm, Non Insulation Type 0.008mm

1. Progettato specificamente per chip BGA, schede madri per smartphone e cablaggio di precisione per PCB, garantisce giunzioni di saldatura pulite e compatte.
2. La struttura in rame nudo non isolato consente la stagnatura diretta e una saldatura più rapida, eliminando le fasi di spelatura e migliorando l'efficienza delle riparazioni.
3. Realizzato in rame ad alta purezza con eccellente conduttività e bassa resistenza, garantendo giunzioni di saldatura stabili e sicure per riparazioni elettroniche ad alta affidabilità.
4. Fornito in un'ampia bobina da 120 metri, conveniente e ideale per un uso frequente in officine di riparazione o ambienti industriali senza sostituzioni frequenti.
5. Il filo altamente flessibile e liscio consente un facile instradamento attraverso percorsi complessi senza rompersi, perfetto per riparazioni complesse a livello di scheda.
6. Filo conduttore versatile adatto a varie applicazioni di cavi di collegamento, tra cui telefoni cellulari, schede madri per computer, schermi LCD e riparazioni di chip audio.