Strumento di riparazione per la piattaforma di riscaldamento e sgommatura del chip IC della CPU fissa del telefono cellulare., Degumming Platform

1. Ampiamente utilizzato, compatibile con chip inferiori a 20 x 18,5 mm, adatto alla maggior parte dei chip
2. Durante il riscaldamento, la temperatura è regolabile da 160 a 250 gradi Celsius, evitando efficacemente le bruciature dei chip dovute a temperature eccessive o regolazioni improprie
3. Non c'è bisogno di filo di saldatura, una passata può rimuovere facilmente stagno e colla e la stagnatura è facile, comoda e veloce
4. Non c'è bisogno di riscaldare il saldatore, non c'è bisogno di raschiare ripetutamente il saldatore, nessun danno al pad
5. Piastra riscaldante a bassa tensione, riscaldamento rapido, nessuna perdita, nessuna elettricità statica, più sicura
6. Vite nascosta, flessibile e leggera, serraggio telescopico flessibile, impedisce ai residui di cadere nella vite, più durevole e più facile da usare
7. Dimensioni: circa 6 x 7 x 1,7 cm
8. Peso: circa 65 g