Adesivo posizionamento chip stagno per saldatura BST-3DX

Adesivo posizionamento chip stagno per saldatura BST-3DX

Adesivo specifico per il fissaggio di chip SMT e BGA durante operazioni di saldatura e rilavorazione ad alta temperatura. Realizzato in polimero resistente al calore, mantiene la stabilità senza deformarsi, facilitando un posizionamento preciso e stabile del chip.

• Materiale resistente al calore e alla corrosione
• Strato adesivo ignifugo ad alta adesione
• Consente posizionamento rapido e preciso del chip
• Compatibile con stencil di saldatura 3D per allineamento accurato
• Migliora uniformità della pasta saldante e percentuali di successo
• Confezione da 50 pezzi per foglio