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Adesivo di posizionamento per chip di stagno per saldatura BEST BST-3DX, BEST BST-3DX

€3,79
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1. Realizzato in un polimero ad alte prestazioni e resistente al calore, l'adesivo per il fissaggio dei chip BST-3DX mantiene la stabilità strutturale in condizioni di saldatura e rilavorazione ad alta temperatura senza deformarsi.2. Dotato...
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Descrizione prodotto

1. Realizzato in un polimero ad alte prestazioni e resistente al calore, l'adesivo per il fissaggio dei chip BST-3DX mantiene la stabilità strutturale in condizioni di saldatura e rilavorazione ad alta temperatura senza deformarsi.
2. Dotato di uno strato adesivo ignifugo ad alta adesione, l'adesivo consente un posizionamento rapido e preciso del chip, garantendo un fissaggio stabile durante l'applicazione di pasta saldante o sfere di saldatura.
3. Progettato per funzionare perfettamente con gli stencil di saldatura 3D, fornisce un allineamento accurato tra chip e piazzola, migliorando l'uniformità di distribuzione della pasta saldante e aumentando le percentuali di successo della rilavorazione.
4. Compatibile con un'ampia gamma di chip SMT e BGA, il che lo rende uno strumento ausiliario versatile per varie applicazioni di reballing e riparazione di PCB.
5. Il materiale resistente alla corrosione garantisce una lunga durata e prestazioni stabili.
6. Quantità: 50 pezzi per foglio.
Dimensione:
peso del pacco
Peso di ogni pacco 0.01kgs / 0.03lb
Taglia unica del prodotto 7cm * 9cm * 1cm / 2.76inch * 3.54inch * 0.39inch
Quantità di una scatola 1000
Peso di una scatola 11.00kgs / 24.25lb
Dimensioni di una scatola 47cm * 42cm * 37cm / 18.5inch * 16.54inch * 14.57inch
Banco di merci 20GP: 365 Scatola * 1000 Pezzo = 365000 Pezzo
40HQ: 847 Scatola * 1000 Pezzo = 847000 Pezzo