AMAOE X80P-MT Mid-Layer Soldering Stencil for vivo X80 Pro Dimensity Edition

1. Specificamente progettato per lo strato intermedio del vivo X80 Pro Dimensity Edition, aiuta i tecnici a eseguire con precisione il reballing e la riparazione dell'area del chip corrispondente.
2. Le aperture disposte con precisione aiutano a controllare il posizionamento della pasta saldante o delle sfere di saldatura, migliorando la precisione e la uniformità del reballing.
3. Lo stencil magnetico aiuta a mantenere una posizione stabile durante l'operazione, riducendo i movimenti indesiderati e migliorando l'efficienza lavorativa.
4. Presenta uno spessore di 0,12 mm per un'applicazione controllata della saldatura e un allineamento affidabile durante la riparazione della scheda madre.
5. Il formato compatto di 70 x 70 mm è comodo da maneggiare, posizionare e riporre su un banco di lavoro professionale.