Stencil reballing saldatura BGA per Samsung Galaxy compatibili

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SKU: TBD0606473801

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Stencil reballing saldatura BGA per Samsung Galaxy compatibili

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Stencil reballing saldatura BGA per Samsung Galaxy compatibili

Stencil per la riparazione e il reballing di componenti BGA su smartphone Samsung. Utile per operazioni di saldatura precise su CPU di vari modelli Samsung Galaxy.

  • Compatibile con CPU Qualcomm Snapdragon 888 SM8350, Exynos 2100 e altri modelli Samsung Galaxy S21, S22, S23, S25
  • Adatto per modelli Galaxy Z Fold3, Z Flip3, W22, A14, A54 e serie universali
  • Dimensioni compatte di 10cm x 10cm x 2cm per facile utilizzo
  • Peso leggero di 0,05 kg per una manipolazione agevole
  • Include stencil specifici per diverse serie di CPU e modelli Samsung

AMAOE Strumento di riparazione per saldatura e reballing BGA Samsung con stencil., SAM15 S21/S21 Ultra, SAM16 A53/A536, SAM17 S22/S22 Ultra, SAM18 A14/A54, SAM19 S23/S24, SAM20 A156U/A156E, SAM21 S25/S25+

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