Stencil per rietichettatura MOA 0,12 mm, For iPhone 16 Series, For iPhone 15 Series, For iPhone 6-15 Series Baseband, For iPhone 7-15 Series, For iPhone 14 Series, For WiFi Comprehensive, For Face ID IC

1. Caratterizzato da un design ultrasottile da 0,12 mm, si adatta perfettamente alla superficie del chip, migliorando significativamente le percentuali di successo del reballing e garantendo prestazioni ottimali per le riparazioni di chip IC ad alta precisione.
2. Realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, offre un'eccellente resistenza al calore e alla corrosione, mantenendo la sua forma senza piegarsi o deformarsi anche dopo un uso prolungato, garantendo risultati di reballing costanti ogni volta.
3. Progettato specificamente per i modelli di chip Apple, completamente compatibile con CPU, baseband, circuiti integrati di gestione dell'alimentazione e altri chip comuni, soddisfacendo le diverse esigenze di riparazione.
4. Utilizzando la tecnologia di taglio laser a livello di micron, lo stencil presenta dimensioni di apertura uniformi e un allineamento delle sfere di saldatura estremamente preciso, riducendo al minimo il disallineamento, i ponti di saldatura e migliorando la resa complessiva della saldatura.
5. Le posizioni dei fori allineate con precisione consentono un funzionamento rapido e semplice, migliorando notevolmente l'efficienza del reballing, riducendo i tassi di rilavorazione e rendendolo adatto sia ai singoli tecnici che agli ambienti di produzione di massa professionali.
6. Estremamente durevoli e resistenti all'usura, facili da pulire e in grado di sopportare centinaia di cicli di riutilizzo in condizioni normali, offrendo un eccellente rapporto qualità-prezzo e riducendo significativamente i costi di riparazione.