Pad in silicone pretagliato per dissipatore CPU SC09

Pad in silicone pretagliato per dissipatore CPU SC09

Pad in silicone progettato per il dissipatore di calore SC09, ideale per migliorare la conduzione e la dissipazione del calore di componenti elettronici come CPU e GPU ad alta potenza.

• Dimensioni precise: 17x15x1,5 mm, adatto per piccoli spazi tra componenti elettronici
• Alta conducibilità termica per un rapido trasferimento del calore
• Isolamento elettrico sicuro e stabile
• Resistente ad alta pressione e temperature elevate
• Compatibile con dispositivi Apple, smartphone Android, moduli LED ad alta potenza e chip integrati