2UUL BH17 CPU REBALL BASE Piattaforma di reballing BGA magnetica a doppia faccia, 2UUL BH17

1. Piattaforma a doppia faccia per la massima efficienza: il BH17 presenta un pratico design a doppia faccia, che consente ai tecnici di passare da un tipo di chip BGA all'altro senza sostituire la piattaforma.Perfetto per ambienti di riparazione ad alto volume in cui l'efficienza è fondamentale.
2. Posizionamento magnetico potente per un reballing stabile: i potenti magneti integrati mantengono saldamente in posizione il chip CPU/BGA, impedendone lo spostamento durante l'applicazione della pasta e il reflow ad aria calda.Questo garantisce un allineamento perfetto e riduce i ponti di saldatura o i difetti.
3. Progettato specificamente per il reballing di CPU e IC BGA: progettato per CPU e vari package IC BGA, il BH17 offre un allineamento preciso dello stencil e un posizionamento uniforme delle sfere di saldatura, rendendolo ideale per la riparazione professionale di schede madri e smartphone.
4. Costruzione CNC ad alta precisione per una perfetta aderenza dello stencil: realizzata con lavorazione CNC per un'accuratezza eccezionale, la piattaforma garantisce che lo stencil aderisca perfettamente alla superficie del chip.Ciò garantisce risultati di reballing costanti e di alta qualità per i tecnici più esigenti.
5. Struttura resistente al calore e durevole: realizzata con materiali progettati per resistere ad ambienti di rifusione ad alte temperature, la BH17 rimane stabile anche in caso di calore intenso.Abbastanza resistente per un uso ripetuto a lungo termine nei laboratori di riparazione professionali.
6. La confezione include:
1 base magnetica
75 stencil