Piattaforma reballing BGA magnetica doppia faccia BH17

Piattaforma reballing BGA magnetica doppia faccia BH17

La piattaforma BH17 è uno strumento per il reballing di CPU e circuiti integrati BGA, progettata per facilitare la riparazione di schede madri e smartphone. Offre un design a doppia faccia che permette di lavorare su diversi tipi di chip senza dover cambiare piattaforma.

• Design a doppia faccia per passare facilmente tra diversi tipi di chip BGA
• Magneti potenti integrati per mantenere stabile il chip durante l'applicazione della pasta e il reflow
• Allineamento preciso dello stencil per un posizionamento uniforme delle sfere di saldatura
• Ideale per ambienti di riparazione ad alto volume grazie all'efficienza del design
• Dimensioni compatte: 7 cm x 7 cm x 4 cm
• Peso di 0,30 kg per una facile gestione durante le operazioni di riparazione