2UUL BH14 Dispositivo di saldatura CPU U JIG

1. Dispositivo di saldatura professionale per CPU e schede madri, progettato per la riparazione di chip su dispositivi mobili.
2. La struttura a U ad alta stabilità mantiene saldamente in posizione le schede PCB, impedendone il movimento durante la riparazione.
3. Realizzato con materiali metallici resistenti al calore, è adatto per la rilavorazione ad aria calda e la saldatura BGA.
4. Il sistema di allineamento ad alta precisione garantisce un posizionamento accurato per una maggiore percentuale di successo nella riparazione.
5. La base stabile antiscivolo riduce al minimo le vibrazioni e migliora la sicurezza operativa.
6. Compatibile con diverse dimensioni di schede madri, inclusi dispositivi iPhone e Android.
7. Ideale per la sostituzione di CPU, la dissaldatura di circuiti integrati, il reballing e attività di microsaldatura avanzate.