Set 3 coltelli rimozione colla IC CPU MA 1.0 2.0 3.0

Set 3 coltelli rimozione colla IC CPU MA 1.0 2.0 3.0

Set di tre coltelli progettati per rimuovere la colla da IC e CPU durante la manutenzione di smartphone e dispositivi elettronici. Ogni coltello ha una forma e funzione specifica per facilitare la rimozione della colla senza danneggiare le componenti.

• Materiali resistenti alla corrosione e senza ruggine
• Superficie con placcatura a vuoto che non svanisce
• Lame tagliate con precisione laser e bordi uniformi
• Lama MA 1.0 per rimozione colla CPU PRISC e CPU
• Lama MA 2.0 ad angolo per raschiare la colla intorno all'IC
• Lama MA 3.0 con punta in gomma per tagliare vinile senza danneggiare la scheda