100 cuscinetti termici di raffreddamento in rame rosso per CPU di telefoni Android, fogli di rame ad alta conduttività, 0.1mm, 0.3mm, 0.5mm

1. Questo set di 100 shim in rame è specificamente progettato per la riparazione delle CPU degli smartphone Android, garantendo una dissipazione mirata del calore dopo il reballing del chip o la manutenzione della scheda madre.
2. Le dimensioni di 12,4x14 mm, personalizzate con precisione, garantiscono la copertura completa della superficie del chip senza sporgenze, evitando contatti e cortocircuiti con i componenti circostanti.
3. Realizzato in rame puro privo di ossigeno, riduce significativamente la temperatura del chip se utilizzato con pasta termica.
4. Sono disponibili tre opzioni di spessore (0,1/0,3/0,5 mm) per adattarsi a diversi modelli di dispositivi.
5. Sostituisce i materiali termici OEM danneggiati dopo la rilavorazione della CPU, riducendo il rischio di guasti del dispositivo causati da un raffreddamento inadeguato ripristinato in fabbrica.