Dispositivo multifunzione per la riparazione di chip su schede madri RELIFE TF5, RELIFE TF5

1. Dispositivo di riparazione multifunzionale TF5, adatto per il serraggio e la riparazione di varie schede madri di telefoni cellulari, chip CPU e altri componenti
2. Espansione stabile e rimozione efficiente dell'adesivo: nuovo slot per la rimozione dell'adesivo: più grande, più stabile e più intuitivo
3. Design offset a V per una distanza stabile e una presa salda: il design con scanalatura a V con angoli di fissaggio sfalsati garantisce una distanza ottimale e un fissaggio sicuro
4. Pannello in pietra composita resistente alle alte temperature: materiale in pietra composita con elevata resistenza al calore, eccellente dissipazione del calore, stabilità a lungo termine, proprietà antistatiche e anticorrosione
5. Fissaggio a doppia piastra per un'ampia compatibilità: adatto per il serraggio e la riparazione di varie schede madri di telefoni cellulari, chip CPU e altri componenti
6. Manopola antiscivolo zigrinata: design con texture zigrinata, metallo forgiato per una maggiore durata
7. Base in metallo antiscivolo per impieghi gravosi: resistente alle alte temperature e alla corrosione, antiscivolo in silicone, pesante e difficile da spostare