Dispositivo in vetro termoisolante per riparazione PCB smartphone

Dispositivo in vetro termoisolante per riparazione PCB smartphone

Strumento multifunzionale progettato per la riparazione di circuiti stampati (PCB) di schede madri di smartphone. Realizzato in vetro termoisolante, consente un fissaggio stabile e sicuro durante le operazioni di saldatura e riparazione.

• Tre modalità di rotazione: libera e con bloccaggio per angoli complessi
• Due blocchi scorrevoli indipendenti per regolazioni precise
• Supporta saldamente chip BGA di grandi dimensioni
• Compatibile con un'ampia varietà di PCB per telefoni cellulari
• Dimensioni compatte: 18cm x 13cm x 4cm
• Peso: 0,55 kg