Adesivo di posizionamento per chip di stagno per saldatura BEST BST-3DX, BEST BST-3DX

1. Realizzato in un polimero ad alte prestazioni e resistente al calore, l'adesivo per il fissaggio dei chip BST-3DX mantiene la stabilità strutturale in condizioni di saldatura e rilavorazione ad alta temperatura senza deformarsi.
2. Dotato di uno strato adesivo ignifugo ad alta adesione, l'adesivo consente un posizionamento rapido e preciso del chip, garantendo un fissaggio stabile durante l'applicazione di pasta saldante o sfere di saldatura.
3. Progettato per funzionare perfettamente con gli stencil di saldatura 3D, fornisce un allineamento accurato tra chip e piazzola, migliorando l'uniformità di distribuzione della pasta saldante e aumentando le percentuali di successo della rilavorazione.
4. Compatibile con un'ampia gamma di chip SMT e BGA, il che lo rende uno strumento ausiliario versatile per varie applicazioni di reballing e riparazione di PCB.
5. Il materiale resistente alla corrosione garantisce una lunga durata e prestazioni stabili.
6. Quantità: 50 pezzi per foglio.