2uul SC09 CPU Pre-Cut Heatsink Silicone Pad, SC09

1. Il pad in silicone del dissipatore di calore può riempire rapidamente i componenti elettronici, piccoli spazi che conducono e dissipano rapidamente il calore generato da CPU/GPU ad alta potenza
2. Resistente ad alta pressione e alta temperatura, sicuro e stabile
3. Forte conduzione del calore e dissipazione del calore
4. Forte isolamento e protezione completa
5. Scorta per apparecchiature elettroniche, eccellente dissipazione del calore, isolamento senza preoccupazioni, adatto per Apple, telefoni Android, moduli LED ad alta potenza, chip integrati e altri scenari
6. Dimensioni: 17x15x1,5 mm