Piattaforma di reballing BGA a strato intermedio magnetico Qianli, For iPhone 15 Series, For iPhone 14 Series

1. Piattaforma reballing del telaio centrale, posizionamento preciso per la scheda madre in alta precisione, forte pressione magnetica senza rigonfiamento
2. Per mostrare la bellezza del design in una forma compatta, il reballing della scheda madre senza preoccupazioni è compatto e facile, risparmiando spazio
3. Design della dislocazione scorrevole del magnete, applicazione intelligente del design della dislocazione scorrevole, facile da prendere
4. Elaborazione integrata CNC ad alta precisione, posizionamento stabile per la scheda madre, nessuna deviazione nel reballing
5. La forte attrazione magnetica, il posizionamento accurato senza offset e l'incontro con il magnetismo ad alta temperatura non si indeboliranno
6. La forte pressione magnetica ad alta temperatura impedisce agli stampini di gonfiarsi a causa dell'alta temperatura