Piattaforma di preriscaldamento meccanica ultra universale IX5 per la riparazione della scheda madre, US, EU

1. Mechanic IX 5 Piattaforma di preriscaldamento rivoluzionaria ultra universale, senza pistola ad aria compressa, senza saldatore, riscaldamento uniforme
2. Stratificazione/stagnatura/laminazione/sgommatura, compatto e leggero
3. Riscaldamento uniforme, nessuna pistola ad aria compressa, nessun saldatore, pannello in lega di alluminio, temperatura controllata liberamente
4. Adatta tutte le dimensioni delle schede madri dei telefoni cellulari, supporta la delaminazione della scheda madre, la laminazione, la riparazione della matrice di punti
5. Voltaggio: 110 V/220 V
6. Supporta la delaminazione della scheda madre, la laminazione e la riparazione della matrice di punti
7. Intervallo di temperatura di preriscaldamento: 20~260 gradi Celsius
8. Dimensioni del prodotto: 8 x 8 x 5,7 cm