Nastro in poliimmide dedicato al calore con nastro resistente alle alt

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Nastro in poliimmide dedicato al calore con nastro resistente alle alte temperature da 24 mm per saldatura SMT PCB BGA, 24mm

€2,18

Options

Caratteristiche
1. 100% di alta qualità e nuovo di zecca
2. Tipo: nastro
3. Autoadesivo su un lato
4. Uso per: Ampio uso come isolamento elettrico per trasformatore, motore, bobina, condensatore e alimentatore di conversione di frequenza nell'industria elettronica.
5. Resistenza alla temperatura a breve termine 300 (C)
6. Resistenza alla temperatura a lungo termine 260 (C)

Dimensione:

Generale

Compatibile con

Apple: iPhone 16e , iPhone 16 Pro Max , iPhone 16 Plus , iPhone 16 , iPhone 16 Pro , iPhone 15 , iPhone 15 Pro Max , iPhone 15 Pro , iPhone 15 Plus , iPhone 14 Plus , iPhone 14 , iPhone 14 Pro , iPhone 14 Pro Max , iPhone SE 2022

Apple: Watch Series 3 38mm , Watch Series 3 42mm , Watch Series 2 42mm , Watch Series 2 38mm , Watch Edition 42mm , Watch Edition 38mm , Watch Sport 42mm , Watch Sport 38mm

Samsung: Galaxy S24 Ultra 5G , Galaxy S24+ 5G , Galaxy S24 5G , Galaxy S23 FE 5G , Galaxy Z Fold5 , Galaxy Z Flip5 , Galaxy S23+ 5G , Galaxy S23 Ultra 5G , Galaxy S23 5G , Galaxy S22 5G , Galaxy S22 Ultra 5G , Galaxy S22+ 5G , Galaxy Z Fold3 5G , Galaxy Xcover 5

Amazon Kindle: Fire HD 10 Plus (2021)

Huawei: P50 Pro , P50 Pro+ , P50 , Mate 40E 5G , Mate X2 , Enjoy 20 SE 4G , nova 8 SE , Mate 40 RS Porsche Design , Mate 40 , Mate 40 Pro , P smart 2021 , Enjoy 20 Plus 5G

Xiaomi: Poco M3 Pro 5G , Mi 10S , Mi 11X , Mi 11X Pro , Redmi K40 Gaming , Mi 11 Lite 5G , Mi 11 Lite , Mi 11 Ultra , Mi 11 Pro , Redmi Note 10 5G , Redmi Note 10S , Mi 11i , Black Shark 4 Pro , Redmi Note 10 Pro

Asus: ROG Phone 5 Ultimate , Zenfone 8 , ROG Phone 5 , ROG Phone 5 Pro , Zenfone 7 Pro ZS671KS

LG: Aristo 5 , Stylo 5+ , G8s ThinQ , G8 ThinQ

HTC: Wildfire E3 , Desire 21 Pro 5G , Desire 20+ , Wildfire E2 , Desire 20 Pro , U20 5G , Wildfire X

Sony: Xperia 5 III , Xperia 1 III , Xperia 10 III , Xperia 5 II , Xperia 1 II , Xperia L4 , Xperia 10 II , Xperia 5 , Xperia 1 / Xperia XZ4

Nokia: 1.4 , X10 , G10 , G20 , X20 , C20 , 5.4 , 8 V 5G UW , 3.4 , 2.4 , 8 Sirocco

ONEPLUS: 9R , 9 Pro , 9 , Nord N10 5G , Nord N100 , 8T+ 5G , 8T

OPPO: Reno5 F , A94 , K9 , A95 5G , A94 5G , A53s 5G , Reno5 Lite , Find X3 Pro , A74 5G , F19 , A74 , Reno5 Z , A54 , Find X3 Lite

Vivo: iQOO Neo5 , V21 4G , V21 5G , Y52s t1 , Y20s (G) , S9

Lenovo: Legion 2 Pro , Legion Duel 2 , K12 Pro

Motorola: Edge S , Moto G60 , Moto G40 Fusion , Moto G20 , Moto G10 , Moto G100 , Moto G50 , Moto G10 Power , Moto G Power (2021) , Moto G Stylus (2021) , Moto G 5G , One 5G UW

Meizu: 18 Pro , 18 , M1 Note

ZTE: Blade 11 Prime , S30 , S30 Pro , S30 SE , Blade X1 5G , Blade A7s 2020 , Blade V2020 Smart , Blade L210 , Blade V2020 5G , Blade V7

UMIDIGI: A1 Pro

TECNO: Pop 5 Pro

Crosscall: ACTION-X5

Honor: Play 5T , Play4 Pro

Types

Adhesive

Material

Polyimide

Size	9.39.32.4cm

Weight

59g

peso del pacco

Peso di ogni pacco

0.09kgs / 0.20lb

Taglia unica del prodotto

9.5cm * 9.5cm * 2.5cm / 3.74inch * 3.74inch * 0.98inch

QuantitÃ di una scatola

200

Peso di una scatola

14.50kgs / 31.97lb

Dimensioni di una scatola

46cm * 36cm * 35cm / 18.11inch * 14.17inch * 13.78inch

Banco di merci

20GP: 460 Scatola * 200 Pezzo = 92000 Pezzo
40HQ: 1068 Scatola * 200 Pezzo = 213600 Pezzo

Nastro in poliimmide dedicato al calore con nastro resistente alle alte temperature da 24 mm per saldatura SMT PCB BGA, 24mm

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