Pasta saldante senza piombo da 138°C per elettronica

Pasta saldante senza piombo da 138°C per elettronica

Pasta saldante progettata per saldature precise e affidabili su circuiti stampati, chip e componenti SMD. Adatta per riparazioni di telefoni cellulari, computer e dispositivi digitali.

• Temperatura di fusione: 1386C
• Composizione lega: Sn / Pb / Ag 0.4%
• Flusso ad alta viscosit e0 per saldature pulite
• Ideale per PCB, rilavorazione SMD e reballing chip
• Adatta per saldatura BGA e circuiti ad alta precisione
• Dimensioni prodotto: 5cm x 5cm x 5cm