Set stencil reballing BGA per iPhone serie 17

Set stencil reballing BGA per iPhone serie 17

Set di stencil progettato per il reballing BGA a strato intermedio su schede madri di smartphone Apple iPhone serie 17. Consente un allineamento preciso e una saldatura uniforme delle sfere di saldatura durante la riparazione.

• Struttura magnetica integrata per mantenere in posizione chip e stencil durante il riscaldamento
• Include supporto per stencil per un rapido allineamento e posizionamento uniforme delle sfere
• Materiali di alta qualità con lavorazione di precisione per durata e resistenza al calore
• Design compatto e leggero (circa 44 g) per una facile maneggevolezza
• Dimensioni: 12 cm x 15 cm x 8 cm