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Piattaforma per stencil di riciclo MIJING Z22MAX Chip & Tri-Cool Planting Bag per iPhone 11-17 Pro Max / Android
€23,87
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1. Dotato di un potente sistema magnetico che garantisce l'allineamento automatico e il fissaggio stabile dei chip CPU, migliorando la precisione del reballing e riducendo al minimo gli errori operativi.2. Integra la stagnatura (reballing) e...
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Descrizione prodotto
1. Dotato di un potente sistema magnetico che garantisce l'allineamento automatico e il fissaggio stabile dei chip CPU, migliorando la precisione del reballing e riducendo al minimo gli errori operativi.
2. Integra la stagnatura (reballing) e la rimozione dell'adesivo in un'unica piattaforma, consentendo molteplici processi di riparazione con un singolo strumento e migliorando significativamente l'efficienza lavorativa.
3. Progettato con strutture di posizionamento e limitazione precise per garantire un perfetto allineamento tra stencil e chip, assicurando una formazione uniforme e costante delle sfere di saldatura.
4. Compatibile con le CPU della serie iPhone 11-17 e con diversi chipset Android (Qualcomm, MediaTek, ecc.), offrendo un'ampia copertura applicativa.
5. Realizzato con materiali ad alta resistenza e termoresistenti che resistono alla deformazione, garantendo stabilità e affidabilità durante operazioni prolungate ad alte temperature.
2. Integra la stagnatura (reballing) e la rimozione dell'adesivo in un'unica piattaforma, consentendo molteplici processi di riparazione con un singolo strumento e migliorando significativamente l'efficienza lavorativa.
3. Progettato con strutture di posizionamento e limitazione precise per garantire un perfetto allineamento tra stencil e chip, assicurando una formazione uniforme e costante delle sfere di saldatura.
4. Compatibile con le CPU della serie iPhone 11-17 e con diversi chipset Android (Qualcomm, MediaTek, ecc.), offrendo un'ampia copertura applicativa.
5. Realizzato con materiali ad alta resistenza e termoresistenti che resistono alla deformazione, garantendo stabilità e affidabilità durante operazioni prolungate ad alte temperature.
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