Prodotto selezionato
Dispositivo di rimozione della colla per trucioli con struttura a molla adattiva Mijing R12
€12,57
Disponibile
1. Specificamente progettato per la rimozione di adesivi da chip CPU, NAND e BGA, garantisce un bloccaggio stabile e un ambiente di lavoro sicuro per prevenire danni ai chip.2. Dotato di un sistema di posizionamento...
Pagamenti sicuri
Acquista con metodi di pagamento protetti.
Spedizione tracciata
Segui il tuo ordine dopo l’acquisto.
Assistenza clienti
Supporto disponibile per informazioni sul prodotto.
Descrizione prodotto
1. Specificamente progettato per la rimozione di adesivi da chip CPU, NAND e BGA, garantisce un bloccaggio stabile e un ambiente di lavoro sicuro per prevenire danni ai chip.
2. Dotato di un sistema di posizionamento di precisione combinato con un design antiscivolo per tenere saldamente i chip in posizione, prevenendo movimenti e migliorando le percentuali di successo della riparazione.
3. Realizzato con materiali resistenti alle alte temperature e alla corrosione, è adatto ai processi di rilavorazione ad aria calda senza deformarsi nel tempo.
4. Progettato con un layout aperto che consente una facile rimozione della colla, la pulizia dei residui e la visibilità in tempo reale durante l'operazione, migliorando l'efficienza del flusso di lavoro.
5. Supporta diverse dimensioni di chip e tipi di schede madri, risultando adatto per smartphone, tablet e altre applicazioni di riparazione elettronica.
6. Progettato per migliorare il trasferimento di calore, consentendo un più rapido ammorbidimento dell'adesivo e riducendo la difficoltà operativa durante la riparazione dei chip.
2. Dotato di un sistema di posizionamento di precisione combinato con un design antiscivolo per tenere saldamente i chip in posizione, prevenendo movimenti e migliorando le percentuali di successo della riparazione.
3. Realizzato con materiali resistenti alle alte temperature e alla corrosione, è adatto ai processi di rilavorazione ad aria calda senza deformarsi nel tempo.
4. Progettato con un layout aperto che consente una facile rimozione della colla, la pulizia dei residui e la visibilità in tempo reale durante l'operazione, migliorando l'efficienza del flusso di lavoro.
5. Supporta diverse dimensioni di chip e tipi di schede madri, risultando adatto per smartphone, tablet e altre applicazioni di riparazione elettronica.
6. Progettato per migliorare il trasferimento di calore, consentendo un più rapido ammorbidimento dell'adesivo e riducendo la difficoltà operativa durante la riparazione dei chip.
Dimensione:
| peso del pacco |
|