Stencil pasta saldante 4 pezzi in acciaio per BGA

Stencil pasta saldante 4 pezzi in acciaio per BGA

Set di 4 stencil in acciaio inossidabile utilizzati per applicare pasta saldante su chip BGA durante la riparazione di telefoni cellulari. Questi stencil facilitano il processo di reballing, migliorando la precisione e l'efficienza della saldatura.

• Realizzati in acciaio inossidabile resistente alle alte temperature
• Adatti per il riempimento rapido e preciso di chip BGA
• Facilitano la formazione delle sfere di saldatura in un'unica operazione
• Design multiuso con rete da 55 per diverse applicazioni
• Dimensioni compatte: 22 cm x 12 cm x 4 cm
• Leggeri, con peso di 0,11 kg