Set stencil reballing BGA per iPhone 8-16 Pro Max
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SKU: EDA0089606

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Set stencil reballing BGA per iPhone 8-16 Pro Max

Questo set include una piattaforma di posizionamento magnetica per il reballing BGA, progettata per la saldatura precisa e sicura dei chip sulle schede madri di iPhone 8 fino a iPhone 16 Pro Max.

  • Base magnetica potente per un posizionamento preciso e un forte serraggio
  • Piastra ultrasottile resistente alle alte temperature, in pietra sintetica verde
  • Design con maglia quadrata smussata per prevenire il rigonfiamento della saldatura
  • Acciaio di alta qualità con elevata tenacità e resistenza all'usura
  • Compatibile con iPhone 8, 8 Plus, X, XR, 11, 12, 13, 14 e 16 Pro Max
  • Facile da pulire e resistente all'incrostazione

Set di stencil per reballing BGA della serie JTX SM per iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

Set di stencil per reballing BGA della serie JTX SM per iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

Set di stencil per reballing BGA della serie JTX SM per iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

Set di stencil per reballing BGA della serie JTX SM per iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

Set di stencil per reballing BGA della serie JTX SM per iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

Set di stencil per reballing BGA della serie JTX SM per iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

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