Filo conduttore per saldatura circuiti stampati BGA 0.01-0.02mm

Filo conduttore per saldatura circuiti stampati BGA 0.01-0.02mm

Filo conduttore in rame ad alta purezza progettato per saldatura di chip BGA, schede madri per smartphone e cablaggio di precisione su circuiti stampati (PCB). Ideale per riparazioni elettroniche che richiedono giunzioni pulite e compatte.

• Realizzato in rame nudo non isolato per stagnatura diretta e saldatura rapida
• Alta conduttività e bassa resistenza per giunzioni stabili e sicure
• Filo flessibile e liscio per instradamento facile su percorsi complessi
• Adatto a riparazioni di telefoni cellulari, schede madri, schermi LCD e chip audio
• Dimensioni compatte 10cm x 10cm x 3cm e peso di 0.04kg