Dispositivo di rimozione rapida dell'adesivo per chip BGA CPU IC dei Beatles

1. Un meccanismo fluido a molla con guide parallele garantisce l'assenza di inceppamenti: basta premere verso il basso per una presa istantanea e stabile su chip BGA, CPU o IC.Perfetto per riparazioni ad alta pressione dove la precisione è fondamentale!
2. Realizzato con materiali di alta qualità (incluso vetro resistente al calore fino a 500 gradi Celsius), questo morsetto resiste al calore estremo di pistole ad aria calda o stazioni di saldatura.Continua a lavorare con sicurezza, anche negli ambienti termici più impegnativi.
3. Il campo di serraggio di 23×40 mm (23 mm di larghezza, 40 mm di profondità) è adatto a chip BGA di grandi dimensioni, CPU multipin e vari IC;niente più difficoltà con componenti sovradimensionati!Compatibile con la maggior parte delle dimensioni standard dei chip per riparazioni versatili.
4. Ideale per: reballing BGA (impedisce il movimento del chip durante il riscaldamento);dissaldatura di CPU/IC (presa sicura per una rimozione sicura);riparazione dei pin (stabilizza i chip durante la riparazione di pin piegati/mancanti);Assemblaggio generale di PCB (mantiene fermi i componenti per una saldatura precisa)
5. Leggero (peso netto 125 g) e tascabile (55 × 98 × 13 mm), è facile da trasportare nel kit di riparazione.