Piattaforma Reballing BGA per iPhone 12-16 Pro Max

Piattaforma Reballing BGA per iPhone 12-16 Pro Max

Strumento per la riparazione di schede logiche di iPhone serie 12, 13, 14, 15 e 16, progettato per facilitare il reballing di circuiti integrati BGA con precisione e stabilità.

• Garantisce un allineamento stabile di chip e schede logiche durante il reballing
• Fissaggio sicuro per una sostituzione rapida e migliorata efficienza
• Realizzato in lega ad alta resistenza e resistente al calore
• Adatto per rilavorazione BGA a livello di scheda madre
• Design intuitivo per un uso efficiente anche da tecnici meno esperti